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완전 자동 온라인 X선 검출 시스템-MFX600LP
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BGA 및 칩 구성 요소를 감지하는 데 사용됩니다.금속판 및 FPC 용접 부품의 니켈판 검출, 기포 비율 계산, 크기, 면적 측정, 제품 내 저 주석 및 가상 납땜 등 내부 결함 분석.
  • MFX600LP

  • ELT

가용성 상태:
수량:

완전 자동 온라인 X선 검출 시스템--MFX600LP

MFX600LP (2)

장비개요

BGA 및 칩 구성 요소를 감지하는 데 사용됩니다.금속판 및 FPC 용접 부품의 니켈판 검출, 기포 비율 계산, 크기, 면적 측정, 제품 내 저 주석 및 가상 납땜 등 내부 결함 분석.

기능 및 특징

1. 궤도 온라인 검사

2. Ok & NG 성분 자동 검출 및 분석

3. MES/ERP 시스템에 대한 맞춤형 액세스 지원

4. 정확한 제어, CNC 프로그래밍 자동 위치 지정

5. 재작업 데이터베이스 관리는 데이터 보고서의 검토 및 생성을 지원합니다.

기술 사양

文字文稿1_01(8)

X-레이 이미징

文字文稿6_01(18)

참고: 위 정보는 일반적인 설명 및 특성만을 나타내며 기술 발전 및 장비 업그레이드에 따라 변경될 수 있습니다.특정 매개변수는 최종 합의에 따릅니다.


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