반도체/전자 검사용 3D X선 오프라인 CT 검사 시스템-MirXT-160

반도체/전자 검사용 3D X-Ray CT 검사 시스템--MirXT-160

장비개요

3D X-Ray 검사 시스템 MirXT-160은 웨이퍼 기술, SMT, 패키징 검사, 반도체 및 실험실 응용 분야에 맞게 특별히 제작되었습니다.전자산업의 SMT/반도체 제조 공정에서 발생하는 솔더/주석 보이드 및 본딩 와이어를 검출하는 데 사용되는 장비입니다.오프셋, 와이어 교차 단락, 플립칩 솔더볼 가상 솔더링, 플립칩 솔더볼 단락, 와이어 파손, 와이어 분리 등과 같은 패키징 결함

기능 및 특징

1. 모듈형 디자인, 사용자 맞춤형 시스템

2. 다축 모션 제어 시스템으로 다양한 각도에서 명확한 감지가 가능합니다.

3. 자동 실시간 항법차트 및 엑스레이 영상 항법차트 기능

4. 특별히 설계된 OVHM 모듈, 감지기는 수평으로 360도 회전하고 70도 기울일 수 있습니다.

5. 초고속, 고화질 CT 영상

6. 자동 감지 기능, 5축 보간 기능, 시각적 CNC 감지 및 무제한 포인트 편집 기능을 갖춘 제품 프로세스 프로그래밍

7. 디지털 실시간 이미지 처리 기술, 전문적인 구성 HDR 이미지 향상 기술 기능

8. 최대 튜브 전압 : 160KV, 최대 전력 20W

9. 기하학적 배율 최대 2100x, 총 배율 최대 23000x

10. 도달할 수 있는 가장 작은 감지 기능: 0.35 미크론

11. ovhm 기술 고배율 베벨 감지

기술 사양

X-레이 이미징

참고: 위 정보는 일반적인 설명 및 특성만을 나타내며 기술 발전 및 장비 업그레이드에 따라 변경될 수 있습니다.특정 매개변수는 최종 합의에 따릅니다.